2007-1 -- 2007-8 ：电子有限公司
所属行业：smt行业
工作岗位：生产管理类 实装制造部经理
a.负责SMT设备导入,厂房规划布置,协助松下售后服务工程师安装设备,设备制程能力分析(根据IPC9850标准);
b.程序文件建立,制造流程LAYOUT,控制计划、PFMEA,、作业标准书的编制;
c.贴片机程式制作与优化,提升SMT设备制程能力(编程软件:PT200,PANAPRO);
d.新机种的导入，人员的培训及人员技能的提升; e.导入精益生产，降低换线时间，提升生产效率;
f.SMT部ISO/TS16949体系的推进;
g.通过对BTU回流焊温度曲线的调试与优化，采用KIC炉温监控系统对回流曲线进行实时监控与优化，使各段温度曲线制程能力达到1.67以上;
h.客户评鉴对应; i.与相关部门工作协调。
2005-6 -- 2006-12 ：电子信息有限公司
所属行业：smt行业
工作岗位：生产管理类 SMT工艺技术课长
a..新制品导入总推动者;
b.团队组织构筑壮大;
c.人员培训;
d.本部门的基准与标准建立;
e.新设备导入、区域规划、设备验收.、SMT备品管理。
2004-9 -- 2005-5 ：电子信息有限公司
所属行业：smt行业
工作岗位：生产管理类 SMT工艺工程师
a.负责新机种引继：程序制作，上线调试，试作， CHKLIST制作，对问题点采取对策，效果判定;
b.工艺制程改善，工艺调整; c.治工具管理、网板开口改善 、制作;
d.运用QC手法分析与解决问题，对制程进行管控、提升生产效率;
e.贴片机程序编辑与优化;在线锡膏厚度测试仪(CKD)程序制作及厚度标准建立评估、制程能力考量;SAKI AOI 程序制作优化;OMRON AOI程序制作与优化，参数设置结合IPC-A-610D的可接受三级标准，减少不良流出,执行率与重复精度、可测率分析、误判率的状态考量;
f.回流曲线设置，采用KIC24/7对炉温制程进行实时监控; g.熟悉设备：松下SPF 、SP18/28/60 、HDF 、MSR 、HT121 、MPAG3 、BM123/221 ;回流焊SMIC 、BTU、HELLER;光学检查AOI:SAKI 、OMRON 、在线锡膏厚度检查CKD 、X射线检查SMX 、功能检查机FUN CHK、BGA返修机等.
2003-2 -- 2004-8 ：**电业制造厂(日资)
所属行业：smt行业
工作岗位：生产管理类 SMT设备保全工程师
独立担当贴片机方面工作，主要从事三洋、松下贴片机机种切换，设备的预防性、预测性保养，生产机种NC程序制作，生产现场品质分析及对策，SMT生产工艺调试，设备异常处理，协助三洋、松下售后服务部对设备故障维修及设备精度调整等，主业务内容：
a.负责新设备导入,设备安装 、对接 、调试 、各工作站信号连接。 b.车间设备网络连接,局域网组建、维护 、设备情报共享。
c.设备安装、并进行制程精度测试与校正(依IPC9850的标准执行)。 d.保养程序文件制作及执行。
e.设备保养：擅长机型：TPM5000、TPM110、TDM3000E、TCM3000、TCMX100/200/300、TIM5000/5100、SP28P、HT121(NM-MD10/10、NM-MD20/20)、MSF(NM-MD25。
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