中国电科四十五所所长郭永兴
设备研发要与工艺紧密结合
“十二五”我国应重点发展具有电子信息技术制高点的极大规模集成电路制造关键设备(包括芯片制造设备和封装设备)，积极发展太阳能光伏装备、LED制造设备和LCD制造设备，有选择地发展与物联网紧密相关的MEMS制造设备和高铁需要的IGBT制造设备。
在极大规模集成电路制造关键设备方面，我认为还应重点发展能够带动其他产业技术升级的关键设备以及先进封装的关键设备;在太阳能光伏设备方面，应重点发展现在还制约整线配套能力的全自动丝网印刷系统、平板式PECVD、大尺寸多线切割机和多晶全自动制绒设备等;在LED制造设备方面，应重点发展材料加工设备、MOCVD以及关键封装设备等;在LCD制造设备方面，应重点发展光刻机和ODF灌注机等。
要发展我国的半导体设备，必须从技术上取得突破，打破长期以来的跟随模式，走跨越式发展的道路。我认为技术突破口就在于：一是设备研发要与工艺开发紧密结合，建立利益相关的产学研联盟;二是开放合作，实现产业链的良性互动。
中国电子专用设备工业协会副理事长金存忠
扩大内需是有效措施
“十二五”时期，我国应该重点发展以下设备：
1.集成电路生产设备。8英寸90nm集成电路可以交钥匙的生产线设备;12英寸65nm集成电路关键设备的产业化;8英寸半导体级单晶生长、切割、磨片、抛光设备产业化，12英寸半导体级单晶生长设备。
2.太阳能电池芯片生产设备。8～12英寸太阳能级多晶硅、单晶硅的生长、切割、加工设备产业化;全自动晶硅太阳能电池片生产线设备;铜铟硒镓薄膜太阳能生产设备。
3.高亮度LED生产设备。芯片衬底单晶生长、切割、磨片、抛光设备;芯片生产线设备和后封装设备。
4.新型元件生产设备。高性能稀土永磁元件生产设备;高储能锂离子电池生产设备;金属化超薄膜电力电容器生产设备;超小型片式元件生产设备;高密度印制电路板生产设备。
5.表面贴装设备。高精密钢网自动印刷机;高速、多功能自动贴片机;无铅再流焊机;高精度光学检测设备。
“十二五”期间我国电子专用设备的市场主要在国内，所以在当前经济形势下，扩大内需是拉动我国电子专用设备产业最有效的措施。
加强研发投入，加快高端人才培养和引进，进一步完善以企业为主体的创新体系，大力提高自主创新能力。设备制造企业要加快建立产品生产试验线和实验室的建设，实现设备制造企业在提供设备的同时可以提供产品的先进制造工艺。
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