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哈尔滨工业大学电子封装技术专业介绍

编辑:zhangll

2012-06-04

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哈尔滨工业大学电子封装技术专业介绍

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该专业是2007年教育部批准的国防特色专业,电子封装是由微元件再加工和组合构成微系统及工作环境的制造技术。课程设置注重基础理论研究,密切结合生产实践,注重国际化办学。培养学生具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识,具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力,具有较强的创新能力和实践能力,掌握先进电子封装制造技术复合型专业人才。

学生毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。该专业属于材料加工学科,具有硕士和博士授予权。

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